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金相研磨拋光機(jī)的技術(shù)要求
日期：2024-11-22 17:29
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摘要：
金相研磨拋光機(jī)拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到*大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響*終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。這兩個(gè)要**矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個(gè)矛盾的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應(yīng)當(dāng)盡可能?。黄浯问蔷珤仯ɑ蚍Q終拋），其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到小。
拋光時(shí)，試樣磨面與拋光盤應(yīng)**平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。同時(shí)還應(yīng)使試樣自轉(zhuǎn)并沿轉(zhuǎn)盤半徑方向來回移動(dòng)，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會(huì)減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱會(huì)使試樣升溫，潤(rùn)滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會(huì)拋傷表面。
為了達(dá)到粗拋的目的，要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速較低，不要超過500r/min；拋光時(shí)間應(yīng)當(dāng)比去掉劃痕所需的時(shí)間長(zhǎng)些，因?yàn)檫€要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細(xì)致的磨痕，有待精拋消除。
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