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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
金相樹脂粉(鑲埋粉)產(chǎn)品介紹 此產(chǎn)品還適用于PCB、FPC、半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)、醫(yī)學(xué)技術(shù)、光電技術(shù)等領(lǐng)域。金相切片壓克力粉(冷埋樹脂)和硬化劑,是一種以進(jìn)口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣專用冷鑲嵌產(chǎn)品,具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
詳情介紹:
金相樹脂粉(鑲埋粉)產(chǎn)品介紹 此產(chǎn)品還適用于PCB、FPC、半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)、醫(yī)學(xué)技術(shù)、光電技術(shù)等領(lǐng)域。金相切片壓克力粉(冷埋樹脂)和硬化劑,是一種以進(jìn)口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣專用冷鑲嵌產(chǎn)品,具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
包裝: 亞克力樹脂粉(8688-A) 1公斤與 硬化劑(8698-B) 800毫升
理化特性
1、外觀:壓克力粉:白色粉末,其顆粒大小在100微米以下,分子量15萬Mw~16萬Mw,硬化劑: 無色至微黃色透明液體.
2、可燃性:壓克力粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發(fā)性易燃品
使用方法
將硬化劑與壓克力粉按1.2:1的比例(重量比)混合, 緩慢攪勻(避免人爲(wèi)汽泡的産生)後注入模具內(nèi),待其充分固化即可,固化時(shí)間約為7~8分鐘 ,本産品內(nèi)含消泡劑,如果使用方法得當(dāng)一般都不會(huì)有汽泡産生,如需切片更加**,可選用我司的Technomat真空壓力鍋,
適合溫度(℃):10℃--45℃
組份比例(重量比) 壓克力粉:硬化劑 =1.2:1
使用**
1.不要過多吸入蒸汽,必須在通風(fēng)良好的室內(nèi)操作;
2、操作時(shí)不要遇到明火和溫;
3、於低溫、乾燥處保存,並且不得接觸火種和有機(jī)溶劑;
4、壓克力粉和硬化劑一定要分開儲(chǔ)存,以免發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
24小時(shí)業(yè)務(wù)咨詢專線:139 2345 7025 許先生